高端先进封测龙头企业颀中科技即将登陆科创板，优质底藴凸显高成长性

4月7日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式启动申购，股票代码为“688352”，网上申购代码为“787352”。本次IPO，颀中科技计划公开发行股票2亿股，拟募资20亿元。可以说，这家高端先进封测龙头企业距离“着陆”科创板，仅一步之遥。

招股书显示，颀中科技募集资金将主要用于先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目等，以不断加强公司核心竞争力，同时进一步提升集成电路先进封测行业的国产化目标，增强行业整体技术水平。

近年来，先进封测行业景气度持续攀升，颀中科技自主创新能力、产业布局优势持续显现。随着IPO进程的不断向前迈进，预计此次登陆资本市场，将为企业未来长期发展开启全新篇章。

先进封测行业前景广阔，显示业务市占率位居境内第一，全球第三

根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年，受益于5G通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，全球集成电路市场销售额进一步提升至4630亿美元，较2020年大幅增长28.18%。

未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高增长水平。据赛迪顾问预测，2025年全球集成电路市场销售额可达7153亿美元，2022年至2025年期间将保持10%以上的年均复合增长率，市场空间广阔。

颀中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

以显示驱动芯片封测销售收入统计，颀中科技在中国大陆的市场占有率从2019年的20.45%提升至2021年的21.37%，在全球的市场占有率则从6%提升至7.98%。以显示驱动芯片封测出货量统计，颀中科技的全球市场占有率也从2019年的5.91%提升至2021年的6.69%。

据赛迪顾问统计，2019—2021年，颀中科技显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，市场竞争优势显著。

受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，作为国内领先的高端封测服务企业，未来颀中科技有望迈入发展快车道，释放更强劲的增长动能。

自主创新凸显硬核实力，高端先进封测技术领先优势明显

新兴产业的可持续发展，须有不断升级的核心技术作为支撑。

作为境内领先的显示驱动芯片封测厂商，颀中科技一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终以技术创新作为自身发展的核心驱动力。

招股书显示，2019—2021年，颀中科技的研发费用分别为6336.65万元、8109.09万元、8821.08万元，研发投入强度持续提升。

历经近二十年的研发沉淀积累和技术攻关，颀中科技在凸块制造、测试以及后段封装环节上已掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以有效满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

就显示驱动芯片封测业务而言，颀中科技在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”等金凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”等后段封装技术方面技术成果显著，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为该公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。

目前，颀中科技已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平。同时，凭借精益求精的工匠精神，颀中科技在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上，品质管控能力极其出色。

依托雄厚的技术研发优势、可靠的产品质量、优质的专业服务，颀中科技赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。

招股书显示，以显示驱动芯片封测业务为例，根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家在报告期内是颀中科技的客户。

得益于较强的客户粘性和先发优势，近年来颀中科技经营业绩持续稳健增长。2021年，颀中科技实现营业收入13.2亿元，首度突破10亿元大关，较2019年大增97.31%。2022年前三季度，颀中科技的营业收入达9.81亿元，归母净利润为2.47亿元，双双维持增长态势。

深化多维产品布局，非显示类芯片封测业务成全新增长点

凭借在集成电路先进封测行业近二十年的耕耘，颀中科技在巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，业务版图扩展至非显示类芯片封测领域，产品结构持续优化。

在显示驱动芯片封测领域，颀中科技与产业链上下游保持密切的技术交流，致力于先进封测技术的不断创新与突破，积极布局12吋晶圆芯片封测业务，同时对于AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等其他新型芯片产品，加大相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，重点解决实际生产中的难点和客户的痛点，以持续加强在显示驱动芯片封测业务的领先地位。

随着下游终端需求的不断升级、5G通讯等技术的迅猛发展，电源管理芯片、射频前端芯片对于高I/O数、高电性能、低导通电阻等性能要求越来越高，也推动了芯片封装技术的升级，为各类金属凸块制造带来巨大需求。

依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，颀中科技于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前该领域已日渐成为颀中科技业务重要的组成部分、利润增长和战略发展的重点。

目前，颀中科技封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域。

在业绩方面，颀中科技非显示类芯片封测业务收入持续增加，由2019年的1310.67万元增长至2021年的10084.42万元，三年复合增长率达177.38%，增长势头十分强劲。

颀中科技表示，公司将顺应集成电路产业向12吋产品发展的大趋势，在已有的技术基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，服务于不同种类的电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等产品，不断提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，从而进一步提升公司盈利能力，扩充公司业务版图。

此次募投项目的实施，不仅是颀中科技提升核心竞争力的需要，更是实现集成电路先进封测行业的国产化目标的关键。颀中科技表示，随着募投项目产能的逐步释放，公司先进封测产能瓶颈将得到有效缓解，市场份额和行业影响力预计将进一步攀升，未来有望开启全新增长空间。